项目拟新增用地 62 亩，新建办公、生产及辅助用房，总建筑面积约 11.2 万 m2。项目购置曝光机、固晶机、键合机、塑封机、测试机、分选机等生产检测设备约 230 台（套）。项目达产后，可形成年产 7,500 万只车规级功率半导体模块的生产能力。

  项目备案情况：项目已取得江苏扬州维扬经济开发区管理委员会行政审批局出具的《江苏省投资项目备案证》（备案证号：扬维开行审备〔2025〕47 号）。

  项目资本预算：本项目总投资 100,000.00 万元，其中：建设投资 94,788.08万元，铺底流动资金 5,211.92 万元，计划使用募集资金 34,891.53 万元（约为5,117.86 万美元），不足部分由公司依据项目建设实际需要以自有资产金额的投入。（注：按照 2026 年 5 月 29 日银行间外汇市场人民币汇率中间价为 1 美元对人民币6.8176 元计算）

  MOSFET、IGBT、二极管、晶体管、晶闸管、SiC/GaN 宽禁带半导体等车规级分立器件主要负责电路中的电流控制、电压调节、信号隔离、功率转换以及物理量传感，是汽车电子系统的“肌肉”和“神经末梢”。当前全球新能源汽车产业处于爆发式增长周期，整车及零部件技术不断迭代升级，车辆的性能、安全性、可靠性要求逐步的提升，对车规级功率半导体形成巨大刚性需求。

  本项目建成投产后，将直接匹配新能源汽车行业对 IGBT 模块、MOSFET 等关键功率器件的迫切需求，加速新能源汽车三电系统（电池、电机、电控）核心部件的国产化替代进程，特别是在车载充电器（OBC）、电机控制器（MCU）、DCDC 转换器等核心场景中，项目产品具备耐高温、抗电磁干扰等优良性能，能够助力新能源汽车关键性能指标的提升及技术的进步。

  我国功率半导体行业在高端车规级产品的核心工艺、设备、良率、可靠性等方面持续追赶国际巨头，公司经过多年深度研发技术及大规模制造，已经在部分高端应用领域达到国际领先水平。近年来，随着国际贸易摩擦的持续，下游新能源汽车厂商对功率半导体国产替代的意愿愈发强烈，有利于国产功率半导体产品进入下游客户的供应商体系。

  本项目通过引进先进的生产检测设备，采用 ShowerPower 多流道并联设计、芯片正面 DTS 工艺、芯片背面银烧结工艺以及超声波焊接技术等先进工艺，突破超薄封装、高可靠焊接、高一致性检测等关键技术，达到车规级标准，实现对同类进口产品的替代，降低整车企业采购成本、缩短交付周期。项目建设将提升我国车规级功率半导体行业技术水平和核心竞争力，提升供应链自主可控能力，推动我们国家功率半导体产业向高端跨越。

  公司作为国内功率器件十强企业，在消费电子、工业领域具备显著优势，近年来随公司经营业绩的一直增长，原有车规级高端产品的产能已不足以满足市场需求，制约向新能源汽车、机器人、储能等高的附加价值市场进一步扩张。本项目通过新增 230 台（套）高端智能装备，生产车规级功率半导体模块，能够很好的满足新能源汽车行业对高可靠性功率器件的严苛标准，推动产品进一步向车规级高端化、小型化、高可靠升级，加快切入头部车企供应链，提升公司在全球功率器件市场占有率，进一步巩固公司在功率半导体行业的市场地位。

  近年来，国家格外的重视半导体产业链安全，持续出台一系列支持集成电路产业高质量发展的政策措施。对照《产业体系调整指导目录（2024 年本）》《新能源汽车产业高质量发展规划（2021-2035 年）》等指导文件，本项目引进先进生产检测设备，扩大车规级功率半导体生产能力，属于重点支持的新型电子元器件制造范畴，项目实施具备良好的政策环境。

  公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，凭借长期的技术积累、持续的自主创造新兴事物的能力及成熟的市场推广经验，是国内少数集晶圆制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，产品在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。

  公司于 2018 年开始投入车规级产品的开发和生产，已具备从设计、芯片制造到封装测试的车规级产品 IDM 产业化能力，2025 年，公司车规级产品营销售卖收入达 10.93 亿元，得到了下游市场的充分认可。本次建设是在公司已有技术及产能的基础上，进一步结合市场需求来做提升，以服务中高端市场需求。

  功率半导体是电力电子技术的基础，也是构成电力电子转换装置的核心器件，应用场景范围覆盖 AI 数据中心、新能源汽车、智能电网、工业控制、光伏等领域。

  根据 Omdia 数据，2025 年，全球功率半导体市场规模达到 545 亿美元，其中车规级商品市场约 150 亿美元。随着新能源汽车市场渗透率的不断的提高，车规级功率半导体有望维持较高的复合增长率，下游市场空间广阔。目前，公司已取得多家国际标杆汽车整车厂和 Tier1 客户认证，技术方案和产品性能获得多家主流客户认可，能够保障本项目新增产能的顺利消化。

  经公司初步测算，本项目达产后预计年营业收入为 120,000.00 万元，项目投资财务内部收益率所得税后为 21.27%；项目所得税后投资回收期为 5.87 年（含建设期 2 年），项目经济效益较好。

  公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦新兴市场的增长机会，重点拓展汽车电子、储能、风能、AI 数据中心、具身智能、低空经济等新兴行业的 TOP 客户，发挥 IDM 和一站式产品解决方案的核心优势，实现了行业 TOP 大客户全覆盖，构建了“客户的真实需求-技术响应-闭环改进”的敏捷服务体系。同时，公司成立专职战略好产品行销经理，重点推广MOSFET、IGBT、SiC 系列新产品，进行战略好产品的销售和推广赋能，形成团队作战模式，帮助销售获得产品承认机会，加速商机转化率，提高重点产品营销售卖占比。

  报告期内汽车电子行业业绩大幅度增长，公司全年营收收入达 71.30 亿元，同比上升 18.18%；随着经营规模的持续扩大，公司正加速向集团化、国际化迈进，持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市场的双向联动，实现多元化产品的全球市场渠道覆盖，同时持续推进国内外电商业务模式，线下和线上相结合，进一步强化品牌建设，提升品牌国际影响力。

  目前，公司在全球 50 多个国家/地区设立了在地化研发、制造与销售网络，其中研发中心 7 个，能够紧扣本土客户的定制化需求，将全球最佳实践经验融入本土化产品研究开发。2025 年，公司首个海外车规级封装基地 MCC(越南)工厂已量产，并在越南基地投资建设首座车规级 6 吋晶圆工厂，首条车规级 SiC 芯片产线顺利实现量产爬坡，首条 SiC 车规级功率半导体模块封装项目建成并投产，获得多家国际、国内主流 Tier1 客户订单。

  依托综合营收规模、研发技术实力及市场占有率等核心指标，公司再度蝉联由中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强，OMDIA 全球功率半导体 discrete 榜单排名第八，位列国内外多个半导体企业榜单中前二十强、工信部汽车白名单等。2025 年，公司取得多家国际标杆汽车整车厂和 Tier1 客户认证，技术方案和产品性能获得多家主流客户认可；相继斩获全国首张芯片国产化权威认证、中国 SiC 器件 IDM 十强企业等行业荣誉，行业影响力与品牌认可度持续提升。返回搜狐，查看更加多