“广州第一芯”粤芯半导体技术股份有限公司（下称“粤芯半导体”，301660.SZ）上市在即。

  9月27日晚间，粤芯半导体披露中签率情况，网上发行有效申购户数1443.54万户，有效申购股数4233.83亿股。回拨机制启动后，网上最终发行1.79亿股，中签率0.0423786759%，有效申购倍数2359.68倍。

  日前，粤芯半导体披露发行公告，公司本次发行价格确定为12.01元/股，本次公开发行股票数量为5.13亿股，拟募资规模为75亿元。

  长江商报记者发现，共有30家投资者参与粤芯半导体的战略配售，其中13家A股上市公司直接参与战略配售。

  依托本土自主研发与产业化积淀，粤芯半导体不仅成为广东省首家实现12英寸晶圆量产的本土制造企业，更是当前中国大陆唯一拥有12英寸硅光晶圆大规模量产实力的企业。

  2023年至2025年，粤芯半导体的研发费用累计达到14.73亿元，晶圆产品累计出货量超过120万片。

  目前，粤芯半导体尚未盈利。公司营业收入正快速地增长，亏损幅度在收窄。2025年，公司产能利用率升至96.38%。

  日前，粤芯半导体披露发行公告，公司首次公开发行价格确定为12.01元/股，对应的公司未行使超额配售选择权时2025年摊薄后静态市销率为13.39倍，若全额行使超额配售选择权后这次发行后市销率为13.74倍，低于能够比上市公司2025年静态市销率平均水平。

  从发行规模来看，粤芯半导体本次初始公开发行股票5.13亿股，发行股份约占公司发行后股份总数的比例为17.81%（超额配售选择权行使前），创下2026年以来创业板新股发行数量新高，且在年内A股所有新股中的发行数量也仅次于长鑫科技、华润新能源、惠科股份，排名第四。

  长江商报记者发现，从战略配售情况去看，共有30家投资者参与粤芯半导体的战略配售。其中，粤芯半导体这次发行的保荐人广发证券旗下广发乾和投资获配1025.29万股，获配金额1.23亿元。粤芯半导体高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的两大专项资产管理计划分别获配1690.11万股、82.53万股，获配金额2.03亿元、991.2万元。

  同时，全国社会保障基金理事会、阿里云飞天，以及华工科技、汇顶科技、东山精密、思瑞浦、佰维存储、扬杰科技、通富微电、艾为电子、晶丰明源、晶盛机电、天德钰、屹唐股份、中科飞测等13家A股上市公司均直接参与投资。

  资料显示，粤芯半导体主要是做集成电路制造环节中的12英寸晶圆代工业务，具备集成电路、功率器件等多元化产品平台的工艺研发与制造能力，涵盖MS、HV、CIS、BCD、 eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台，被称为“广州第一芯”。

  2025年12月，深交所正式受理了粤芯半导体的创业板首发申请。2026年6月过会后，粤芯半导体在8月注册生效，拿下证监会批复。

  按照计划，粤芯半导体本次IPO拟募资规模为75亿元，主要投入到12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目、补充流动资金。

  粤芯半导体是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，也是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业。

  目前，粤芯半导体的硅光工艺技术平台累计投片量已超过7000片。截至2025年末，粤芯半导体累计开发客户超过200家，覆盖境内外上市公司近40家，包括全球领先的芯片设计企业及多家细致划分领域行业龙头企业。

  由于晶圆制造业的重资产属性、技术密集型特征、模拟芯片的产品特性及公司股份支付等因素影响，粤芯半导体尚未盈利。

  招股书显示，2023年至2025年，粤芯半导体分别实现营业收入10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元；归母净利润分别亏损19.17亿元、22.53亿元、23.46亿元，扣除非经常性损益后的净利润分别亏损24.7亿元、25.03亿元、27.44亿元，累计分别亏损65.16亿元、77.17亿元。

  上述报告期内，粤芯半导体研发费用分别为6.05亿元、4.46亿元、4.22亿元，合计超过14.73亿元。

  同期，粤芯半导体机器设备的折旧费用分别为15.19亿元、17.02亿元、23.02亿元。此外，因实施股权激励，报告期内，影响企业当期损益的股份支付费用分别为6717.10万元、6371.51万元、6443.68万元。

  粤芯半导体预计，2026年前三季度，公司将实现营业收入28.7亿元至29.7亿元，同比增长61.27%至66.89%；归母纯利润是-15.9亿元至-14.9亿元，同比减亏5.70%至11.63%；扣非净利润为-18亿元至-17亿元，同比减亏9.9%至14.9%。

  在晶圆代工行业市场空间广阔、下游应用需求旺盛的背景下，随着高的附加价值产品导入放量、产能逐步释放、新产品客户开拓稳步推进，粤芯半导体预计未来产销规模将持续提升，长期盈利能力将得到一定效果改善。

  据粤芯半导体测算，当公司2029年收入达到124.70亿元，同时综合毛利率达到8.32%的前提下，公司2029年预计可实现合并报表层面盈利。

  目前，粤芯半导体拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。

  同时，粤芯半导体已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，公司产能合计将达到12万片/月。

  报告期内，粤芯半导体晶圆产品累计出货量达到120万片以上，平均销售价格也由4099.47元/片提升至4259.79元/片。

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